铜徽章制作电镀工艺
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铜徽章制作电镀工艺：
首先是利用电解作用，使金属徽章产品附着良好，但堆积性能与基材不同的金属间谍层的技术。电镀徽章表层比热浸层均匀，一般较薄，几微米到几十微米。通过电镀，可以使机械产品得到装饰保护性和各种功能性的表面层，修复磨损和加工错误的工件。此外，各徽章的电镀需求也有不同的作用。
1 .徽章镀铜：增进基底用、镀层的附着能力和抗蚀剂能力。
2、徽章镀镍：做打底用或外观，增进抗蚀能力和耐磨能力（其中化学镍在现代技术中的耐磨能力超过镀铬）。
3 .徽章镀金：改善导电接触电阻，增进信号传输。
4 .镀钯镍：改善导电接触电阻，增进信号传输，耐磨性高于金。
5 .镀锡铅：增进焊接能力，很快被其他替代物取代（由于含铅，目前大部分改为镀锡和雾镀锡）。
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